簡要描述：同步熱分析儀法（TG、DSC）是在升溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。

同步熱分析儀產(chǎn)品介紹：

同步熱分析法（TG、DSC）是在升溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。

熱分析儀BOS-STA200的應(yīng)用范圍:

廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。

熱分析儀BOS-STA200同步熱分析儀測量與研究材料的如下特性：

1. 熱穩(wěn)定性

2. 分析過程

3. 吸附與解吸

4. 氧化與還原

5. 成份的定量分析

6. 添加劑與填充劑影響

7. 水份與發(fā)揮物

熱分析儀結(jié)構(gòu)優(yōu)勢

1. 爐體加熱采用貴金屬合金絲雙排繞制，減少干擾，耐高溫，抗氧化

2. 托盤傳感器，具有測試范圍寬，耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

3. 稱重系統(tǒng)采用的是進(jìn)口稱重系統(tǒng)，穩(wěn)定性高，重復(fù)性好。

4. 采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5.  稱重系統(tǒng)密封恒溫，減少溫差對稱重系統(tǒng)的影響。

6. 爐體采用雙層保溫，熱損耗小

7. 儀器加熱采用PID控制，精度高，脈沖小。

8.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止

9.程序多段設(shè)置，多段升溫、恒溫

軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。

10.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)

熱分析儀技術(shù)參數(shù)：

1. 溫度范圍: 室溫~1200℃

2. 溫度分辨率: 0.01℃

3.溫度波動(dòng): ±0.1℃

4.升溫速率: 0.1~100℃/min

5.溫控方式:PID算法控制， 升溫、恒溫、降溫

6.恒溫時(shí)間: 0～300min      任意設(shè)定

7.天平測量范圍: 0.01mg～3g ，可以拓展至30g

8.程序控制，實(shí)現(xiàn)多段升溫控制

9.DSC量程:  0～±600mW

10.DSC解析度: 0.001mW

11.稱重系統(tǒng)精度：0.01mg

12.恒溫時(shí)間: 0～300min   任意設(shè)定

13.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示

14.氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計(jì)，包含兩路氣體切換和流量大小控制 氣氛:  惰性、氧化性、還原性,靜態(tài)、動(dòng)態(tài)

15.軟件: 智能軟件可自動(dòng)記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表

16.曲線掃描: 升溫掃描、降溫掃描

17.電源:  電源與稱重系統(tǒng)有隔離屏蔽罩，避免交流電干擾，AC220V   50Hz

18.操作軟件：可切換滿足差示，差熱，熱重，同步熱的應(yīng)用切換測試

19：通訊接口：USB 通訊